離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。
離子遷移測試是評價電子產(chǎn)品或元件的絕緣可靠性的一種測試方法，將樣品置于高溫高濕度的環(huán)境中，并在相鄰的兩個絕緣網(wǎng)絡(luò)之間施加一定的直流電壓(偏置電壓)，在長時間的測試條件下，檢測兩個網(wǎng)絡(luò)之間是否有絕緣失效。
將測試樣品放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，施加偏置電壓，然后每隔一段時間，將PCB從環(huán)境試驗箱中取出，進行絕緣電阻測試，這是一種間斷式的測試方法。
有效的離子遷移測試，需要將測試樣品放置于高溫高濕的環(huán)境試驗箱中，并在線路板上焊接電纜線，引出至環(huán)境試驗箱外的有關(guān)測試設(shè)備上，在線路板上施加促進離子遷移發(fā)生的偏置電壓和進行絕緣電阻測試，同時能實時檢測測試樣品上的泄漏電流。
離子遷移測試儀的工作原理為印刷電路板上給予一固定的直流電壓，設(shè)定一段時間的測試((1~1，000小時))，并觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象，采用獨立的電源供應(yīng)及個別電流電壓量測系統(tǒng)，并透過計算機分析及記錄電阻值變化狀況.對個別頻道設(shè)定不同測試電壓，采集測試品在不同的環(huán)境條件下產(chǎn)生劣化之?dāng)?shù)據(jù)。
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